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帖子 基于LS-DYNA的鉚接工藝多目標(biāo)優(yōu)化仿真 附ls-dyna_971_manual_k下載
4.2 分析結(jié)果鉚釘應(yīng)力結(jié)果:下板材料等效塑性應(yīng)變結(jié)果:鉚接力結(jié)果:互鎖:五.基于LS-DYNALS-OPT的多目標(biāo)優(yōu)化5.1 設(shè)計(jì)變量針對鉚釘和底共建立5個形狀參數(shù)變量,包括:1、鉚釘外切角;2、鉚釘內(nèi)切角;3、鉚釘內(nèi)半徑;4、底內(nèi)凸高度;5、底內(nèi)半徑等5個參數(shù)。見圖8。
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西瓜太郎. ??? 3年前
基于LS-DYNA的鉚接工藝多目標(biāo)優(yōu)化仿真 附ls-dyna_971_manual_k下載
帖子 LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
壓塑成型過程,粘性流體在上下擠壓作用下沿空間擴(kuò)張并成型。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
帖子 LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
壓塑成型過程,粘性流體在上下擠壓作用下沿空間擴(kuò)張并成型。
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小白Johnny ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
帖子 Ansys 2026全年公開培訓(xùn)課程重磅啟動!
AI+的葉片氣動及噪聲設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化培訓(xùn) Ansys Fluent,SpaceClaim,Ansys optiSLang,BladeModeler,CFX 5/21, 上海 LS-DYNA接觸參數(shù)設(shè)置及接觸非線性培訓(xùn) LS-DYNA 5/27-28, 深圳
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:家端設(shè)備電磁兼容定性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的仿真實(shí)現(xiàn)莊百興 | Ansys行業(yè)技術(shù)專家郭永生 | Ansys行業(yè)技術(shù)專家演講主題:Ansys 高科技行業(yè)應(yīng)用解決方案更新石榮寶 | 辰瑞光學(xué)股份有限公司 微型鏡頭產(chǎn)品線總經(jīng)理演講主題:WLG助力內(nèi)窺影像提升唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司 分析實(shí)驗(yàn)室處長演講主題:多重漸變微光學(xué)系統(tǒng)型態(tài)與仿真
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
帖子 一篇文章入門“求解器”開發(fā)(全篇)
最為典型的是LS-DYNA產(chǎn)品,早期只聚焦于求解器開發(fā),前后處理器都是其它公司圍著轉(zhuǎn),后來從業(yè)務(wù)上考慮才自己開發(fā)前后處理器。ANSYS公司的產(chǎn)品ANSYS從上世紀(jì)90年代就提供了LS-DYNA的前處理功能,直到20多年后將其收購。一般商業(yè)軟件都會把求解器做成單獨(dú)的可執(zhí)行程序(*.exe程序),單獨(dú)啟動進(jìn)程求解,用文件的形式和前處理器和后處理器交互,而不是集成在前處理器中。
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仿真客 ??? 3年前
一篇文章入門“求解器”開發(fā)(全篇)
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